企業簡介
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成立時間：
西元1998年
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經營據點：
總部設於新竹縣
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經營理念：
追求卓越 永續發展
品質第一 創新突破
力和安樂 活潑有力
優質領導 培育英才
合作互惠 誠信以對
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經營項目：
IC載板：射頻模組 SiP (System in Package)、Mini Substrate、OCM (Optical Communication Module)、Sensor、5G related及 PBGA/CSP/TFBGA。
IC軟板：TAB、COF及TBGA。
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未來願景：
旭德科技成立於 1998年，位於新竹工業區內，實收資本額為新台幣28.6億元，2000年加入欣興集團，並於2004年及2007年先後合併欣富電子及晶強電子，躍身為積體電路載板(IC Carrier)產業的技術專業領導廠商，由於公司業績逐年倍數成長，為擴充公司產能之所需於2015年底新購廠房，成為旭德第三廠，三個廠廠房面積約20,000 平方公尺，員工數超過1,200人。旭德科技秉持永續經營的目標，除了重視新產品的研究發展外，並於2007年11月掛牌成為興櫃公司，股票代號8179且在提升員工職能的教育訓練投入大量資源，希冀企業與員工共同成長。
在產品應用上，載板廠主要產品包括射頻模組 SiP (System in Package)、Mini Substrate、OCM (Optical Communication Module)、Sensor、5G related及 PBGA/CSP/TFBGA等，軟板廠則以生產TAB、COF及TBGA等產品為主，同時為提升產品優異品質，全面品質管理系統也隨著通過 ISO-9001、 IATF16949、ISO-14001、OHSAS18001的認證而獲得國際性的肯定，並透過生產計劃和產能調整的彈性，以及新製程及新產品的開發能力，提昇客戶滿意度，期待在未來的5G世代裡大放異彩。
法定保障
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勞保、健保、新制退休金提撥、生理假、產假、陪產假、育嬰假、家庭照顧假、加班費
福利制度
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保險福利：
團保、眷屬團保、職災保險、差旅險
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休假制度：
週休二日、輪（排）休制 : 四休二
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獎金制度：
三節禮金、禮券、生日禮金、年終獎金、績效獎金、員工認股
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輔助津貼：
福委會/社團補助、婚喪喜慶津貼、生育津貼、伙食津貼、員工教育獎學金
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休閒娛樂：
國內員工旅遊、尾牙/不定期餐敘
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福利設施：
哺乳室、員工休息室、員工宿舍、員工餐廳、員工停車位
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其他福利：
員工健康檢查、教育訓練、進修、社團活動、模範員工表揚、特約商店
旭德科技股份有限公司