企業簡介
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成立時間：
西元2006年
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經營據點：
總部設於苗栗銅鑼
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經營理念：
福田科技股份有限公司創立於 2006年。主要營業項目表面潔淨處理和製程改善,網羅業界菁英成立,陸續添購了最先進的化學設備、機械手臂裝置、真空包裝設備 、大型加工設備如車削、研磨加工設備 … 等等
主要服務對象涵蓋北 ,中 ,南 科技學園區
創立之初資本額為8000萬元,是由一群有志長期發展科技洗淨工業所組成,腳踏實地以技術紮根、講求團隊管理為經營目標,並以充份授權經營、人性化管理及重視人才培育為工作職志
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經營項目：
表面潔淨處理:
本公司具備全方位之半導體及光電產品之製程設備零組件清洗與表面處理能力,包含IC、TFT-LCD、Solar Cell等產業,製程含括Etch(蝕刻)、T/F(薄膜)、Photo(黃光)、D/F(擴散)等。
製程改善:
針對機台零件製作製程改善,降低不良率
化學洗淨處理
噴砂除膜處理
乾冰除膜處理
超音波震盪
部品熔射
陽極膜再生
零件檢測
設備零組件洗淨
表面加工處理
設備部品再生、組裝
福利制度
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休假制度：
週休二日
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輔助津貼：
伙食津貼
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休閒娛樂：
尾牙/不定期餐敘
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福利設施：
員工休息室
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其他福利：
教育訓練、進修
