企業簡介
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成立時間:
西元1997年
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經營據點:
總部設於新竹縣竹北市
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共1個
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經營理念:
1.本公司創立於1997年11月,資本額23億元,以CSP(Chip scale package)封裝技術聞名業界,為全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠,另在PIP(Product in Package)及CIS(CMOS Image Sensor)的封裝技術及年產量均為全國第一。
2.於CMOS Sensor IC (CIS)封裝業務已佈局六年,現不僅產能大,且封裝之產品皆為高階產品,出貨量居國內領導地位。目前並己成功開發出30萬至500萬畫素之CMOS相機模組(CCM)產品,將大量運用於筆記型電腦及手機(照相手機約5億支)上。
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經營項目:
IC封裝及測試。
1.TFBGA、TAPE BGA:主要特性為輕薄短小,主攻通訊產品、RF產品及Notebook、PDA等之應用領域。
2.TRUE CSP:為勝開發展出之新一代封裝技術,供次世代DRAM產品使用,特別適用於DDRII 、SDRAMRAM。
3.PIP:針對小型記憶卡所設計之封裝架構,具容量大、體積小、速度快、可靠度高之優勢。
4.STACKED BGA:為高密度、多功能之輕薄短小產品使用,如:行動通訊產品、PDA等。
5.MCP BGA:可整合不同特性之IC於同一Package中,可達到SIP(System in Package)之功能需求更廣,可在Smart Phone大量運用。
6.CMOS IMAGE SENSOR及CIS模組。
7.LGA:針對小型記憶卡SMT空間薄與小的需求,LGA(Land Grid Array)即為最佳之解決方法。
8.Tiny PLCC:利用勝開既有的專利(約180件),研發出可運用在NBC (NoteBook Cam)、Automobile影像系統等之產品。
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榮耀事蹟:
1.自行開發之PiP(Product in Package)封裝技術,於2005年成功運用於手機等超小型記憶卡(如:microSD及MMCmicro等),深獲客戶及市場的肯定,於2005年總出貨量為全亞之冠,在自有專利的保護下,預期今年可維持相同水準。
2.DDRII今年將成為市場主流規格,但隘於門檻相當高,傳統TSOP封裝廠不易跨入,本公司於二千年即己投入DDRII FBGA封裝技術開發,並與美光取得DDRII專利交互授權,將有利於DDRII封測接單競爭力。
3.本公司今年將切入新型的MCP(Multi-Chip Package)技術,將多顆晶片整合在單一封裝體內,可充分滿足各種可攜式電子產品輕薄短小的趨勢,尤其運用在Smart Phone,未來深具發展潛力。
6.已通過ISO9001、ISO9002、QS9000、IS014000等認證。
福利制度
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保險福利:
團保、職災保險
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獎金制度:
三節禮金、禮券、生日禮金、年終獎金、績效獎金
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輔助津貼:
婚喪喜慶津貼、伙食津貼
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休閒娛樂:
尾牙/不定期餐敘
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福利設施:
員工宿舍、員工圖書館
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其他福利:
員工健康檢查、教育訓練、進修